厚膜セラミック基板世界総市場規模

厚膜セラミック基板（Thick Film Ceramic Substrates）は、スクリーン印刷プロセスを用いて金属配線層を印刷し、脱脂焼結（通常850～900℃）により回路を形成する。金属ペーストの粘度とスクリーンメッシュの開口サイズにより、形成される金属配線層の厚さは通常10μm～20μmである（金属層の厚さは複数回のスクリーン印刷により増加可能）。このため厚膜印刷セラミック基板は、配線精度要求が厳しくない電子部品のパッケージング（例：自動車用電子機器）にのみ適用される。

厚膜セラミック基板は電子回路用高性能基板であり、高純度セラミック材料（酸化アルミニウムAl₂O₃、窒化アルミニウムAlN、酸化ベリリウム厚膜基板BeOなど）を基板材とし、厚膜技術（Thick Film Technology）により表面に導電性・絶縁性・抵抗性材料を堆積させて機能回路を形成する。

YH Research調査チームの最新レポート「グローバル厚膜セラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが3.6%で、2031年までにグローバル厚膜セラミック基板市場規模は156百万米ドルに達すると予測されています。

図.厚膜セラミック基板世界総市場規模

上記の図表／データは、YH Researchの最新レポート「グローバル厚膜セラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」から引用されています。

グローバル厚膜セラミック基板市場は今後も拡大が続き、長期的に高い成長性が期待されています。

2024年 市場規模：121百万米ドル
2025年 市場規模：126百万米ドル
2031年 予測市場規模：156百万米ドルに到達見込み
2025～2031年 CAGR（年平均成長率）：3.6%

厚膜セラミック基板主な推進要因

1.先進通信技術の普及

5GやIoTなどの無線通信技術の急速な展開には、高周波信号を処理でき低損失の電子基板が必要であり、これが高性能厚膜セラミック基板の需要を直接牽引している。

2.自動車の電子化・電動化への転換

自動車、特に電気自動車の電子化が進み、その電子制御システムやセンサーなどが過酷な環境下で安定動作することが求められるため、耐高温・高信頼性の厚膜セラミック基板の自動車電子分野での応用が促進されている。

3.電子機器の継続的な小型化要求

民生用電子機器などが軽量・薄型・小型化と高性能を追求する中、内部電子部品の一層の集積が求められている。厚膜セラミック基板は高密度回路設計をサポートし、この核心的なトレンドに合致している。

4.安定した市場成長予測とサプライチェーン需要

世界の厚膜セラミック基板市場は安定した成長を維持すると予測される。技術と製造の拠点である日本は、強力な電子産業サプライチェーンを有しており、この製品に対する持続的な現地需要の基盤を形成している。

厚膜セラミック基板将来の発展機会

1.産業オートメーションとエネルギー管理の高度化

工場オートメーション、ロボット、高効率エネルギー変換システム（太陽光発電用インバーター、エネルギー貯蔵システムなど）には、より堅牢で安定した電子基板が求められます。厚膜セラミック基板はこうした過酷な産業環境に適応し、設備の信頼性と寿命を向上させる重要な選択肢です。

2.パワー半導体パッケージング技術の進化

SiCやGaNに代表される次世代パワー半導体が急速に普及しており、その高周波・高温特性はパッケージ基板にさらなる要求を課す。厚膜セラミック基板はこうしたチップを搭載し、その性能を最大限に引き出す理想的なプラットフォームであり、技術革新が明確な機会をもたらす。

3.消費電子機器の微細化と高性能化

課題はあるものの、ハイエンド消費電子機器やウェアラブルデバイスでは、局所回路の小型化と放熱に対する特定のニーズが依然として存在します。厚膜セラミック基板は限られた空間内で高密度配線と熱管理を実現し、このニッチ市場に貢献します。

厚膜セラミック基板発展が直面する三大阻害要因

1.薄膜技術など他の基板ソリューションからの競争圧力

高精度、高安定性、高周波性能を追求するハイエンド応用分野（先進半導体テスト、高周波通信など）において、厚膜セラミック基板は薄膜セラミック基板などの技術から強力な競争に直面している。後者は精度と性能において優位性があり、その市場シェアを圧迫している。

2.高純度原材料と貴金属のコスト圧力

厚膜セラミック基板製造に必要な高純度セラミック粉末、および金・銀・パラジウムなどの貴金属導電ペーストはコストが高い。原材料価格の変動が直接生産コストを押し上げ、価格に敏感な用途では競争力を弱めている。

3.激しい市場競争と価格圧力

京セラ、村田製作所など多数の有力メーカーが世界および日本市場に集結し、市場競争は白熱化している。激しい価格競争が利益率を継続的に圧迫する一方、中国などの地域メーカーによるコスト競争も、日本の厚膜セラミック基板メーカーに持続的な圧力をかけている。

本記事は、YH Researchが発行したレポート「グローバル厚膜セラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」 を紹介しています。

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