LTCC世界総市場規模

LTCCは、セラミック材料を低温で焼結し、多層構造を形成する技術である。これにより、配線や電子部品を高密度に集積できるため、通信モジュール、車載電子機器、ウェアラブルデバイスなどの高性能電子製品に不可欠な基盤技術である。LTCCは高周波特性に優れ、熱膨張係数の制御も可能であるため、複雑な電子回路の信頼性向上や小型化に大きく寄与する。近年の5G通信やIoTデバイスの普及、車載電子機器の高度化により、LTCCの需要は急速に拡大している。加えて、低温での共焼結プロセスは多層基板の製造効率を高め、製造コストを削減可能であることから、電子部品メーカーや自動車産業における採用が増加している。

図.   LTCC世界総市場規模

市場の主要特徴：市場の安定成長と長期的拡張

YH Research調査チームの報告「グローバルLTCCのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」によると、2025年から2031年のLTCC市場は年平均成長率（CAGR）3.0%で拡大し、2031年には市場規模が2004百万米ドルに達すると予測されている。市場は通信、車載、医療、ウェアラブルなど多分野にわたり広がりを見せ、特に高周波特性を活かした5G関連モジュールでの需要が顕著である。市場全体は安定した成長軌道にあり、技術進化と需要拡大によって長期的な拡張が期待される。

市場成長の背景要因：技術優位性と需要拡大による市場支援

LTCC市場の拡大は、通信技術の高度化、IoT機器の普及、車載電子化の進展に強く支えられている。特に5Gや車載ネットワークの高周波対応需要はLTCC製品の採用を加速する主要因である。また、低温共焼結プロセスによる高密度多層基板の製造効率向上は、製造コスト削減と製品信頼性向上を同時に実現する技術的強みである。これらの技術的優位性が市場全体の成長を支える基盤となっている。

 世界のLTCC市場におけるトップ21企業のランキングと市場シェア

主要企業分析：世界市場を牽引する主要プレイヤー

YH Researchのトップ企業研究センターによると、主要製造業者にはMurata Manufacturing、TDK、Kyocera (AVX)、Walsin Technology、Bosch、ACX Corp、Mini-Circuits、Yokowo、SEMCNS Co., Ltd、Taiyo Yudenなどが含まれる。2024年時点で、世界のトップ5企業は売上ベースで約66.0%の市場シェアを占め、トップ10企業では約79.0%に達する。これにより、市場は高度に集中しており、技術力、製造効率、製品品質の差異が競争優位性を決定する主要要素となる。特に高周波通信モジュールや車載電子機器向けの採用が進む中、主要企業は多層化技術や高周波特性の最適化に注力している。

市场展望：次世代技術が切り拓くLTCCの未来

今後のLTCC市場は、技術進化と用途拡大の両面でさらなる発展が期待される。5G通信、IoT機器、自動運転車載電子機器など、より高周波・高集積化が求められる分野でLTCCの重要性は増すであろう。また、製造プロセスの自動化や微細加工技術の進展により、より小型化・高性能化されたLTCC基板の供給が可能となり、新しい電子システム設計の自由度を広げることが予測される。将来的には、通信、車載、医療、ウェアラブルなど多分野での応用拡大が市場を牽引し、LTCCは電子産業の基盤技術としてますます不可欠な存在となるであろう。

最新動向

2025年 08月 28日 — 世界：市場調査会社による最新レポートで、LTCC 部品セグメント（RFモジュール、パワーアンプ、高周波フィルタなど）が、今後予測期間中に市場の約 52.0％の最大シェアを占めるとの分析が公表された。

2024年 10月 10日 — 日本（京都）／グローバル：京セラ は、同年10月16日〜19日に東京ビッグサイトで開催される「2024国際航空宇宙展」にて、半導体・電子デバイス用パッケージとして LTCC 基板 を含む高周波・RFデバイス用パッケージを出展することを発表。高周波・通信モジュールおよび宇宙／航空用途における LTCC の採用を改めてアピール

2024年 06月 — 欧州／国際：京セラは、ドイツ・シュトゥットガルトで開催された展示会 Quantum Effects 2024 に出展し、LTCC や HTCC、多層セラミック基板を含むセラミックパッケージソリューションを、量子技術（量子コンピュータ／量子センシング）用途向けに提案。

本記事は、YH Researchが発行したレポート「グローバルLTCCのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」 を紹介しています。

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