リジッドPCB市場の予測に関連する様々な市場分野での需要と可能性が調査によって説明されています。市場は、層数、ボードタイプ、アプリケーションに基づいてセグメントに分割されています。

リジッドPCB市場は層数によって片面、両面、多層に分けられる。小型で高性能な電子システムをサポートする重要性から、多層リジッドPCBは2035年までにリジッドPCB層ベース市場の62%を占めると予想されている。多層リジッドPCBは、回路密度が高く、シグナルインテグリティに優れ、熱管理が強化されているため、産業オートメーション、EV、スマートフォンに適している。また、拡張性があるため、5G、IoT、AI統合アプリケーションにも適している。

 

主にFR-4のような材料で構成された、硬くて柔軟性のない基板であるプリント基板の世界的な製造と流通は、リジッドPCB市場と呼ばれている。実質的にすべての重要なビジネスにおいて、これらの基板は電子部品に電気的接続と機械的支持を与えるために不可欠です。リジッドPCB市場は、主にコアエレクトロニクスに対する基本的なニーズによって牽引されており、家電、自動車、通信、産業機器などの産業における川下エレクトロニクス製造のための重要なサプライチェーンセグメントです。

 

日本のリジッドPCB市場は年平均成長率（CAGR）7.18%で拡大すると予想される。リジッド・パフォーマンス・コンピューティング（RPC）や人工知能（AI）に利用される次世代半導体に必要な最先端基板を生産する日本の産業優位性が、この業界を牽引している。日本のPCBメーカーは、この専門性のおかげで、高価値で競争の少ない市場に参入することができる。

当社の最新リジッドPCB市場分析調査レポートでは、以下の市場トレンドと変数が市場成長の主要因になると予測されています。

半導体および通信業界全体の変化に関する当社のアナリストチームの特定によると、無線、マッシブMIMOユニット、バックホール機器に使用される高層HDIリジッドPCBは、政府プログラムや規制資金によっていくつかの主要市場で5G展開が加速した結果、予測可能な標準ベースの需要が発生する見込みです。

自動車の要件を満たすリジッドPCBは、自動車の電動化とインテリジェントな車両機能の成長により、需要が高まると予想される。さらに、重要な製造市場におけるNEV生産の顕著な増加は、政府統計や政策動向によって示されている。例えば、2024年第1四半期には、中国の新エネルギー車（NEV）セグメントの生産台数は28.2％以上、販売台数は31.8％以上増加すると予想されている。

原資料: SDKI Analytics公式サイト