グローバルで加速するTFLN時代 ― 市場急成長の波
YH Research調査チームの最新レポート「グローバルTFLNウエハーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが43.2%で、2031年までにグローバルTFLNウエハー市場規模は1565百万米ドルに達すると予測されている。これは、AIやビッグデータの普及に伴うデータセンター需要の拡大、および量子通信や量子コンピューティング、5G／6G インフラ、LiDAR、自動運転、産業センシングといった多様な用途でのフォトニック集積回路採用が急増することを示す明確なサインである。また、TFLNは従来のバルク LN や InP、シリコンフォトニクスなど成熟したプラットフォームとは異なる新たな選択肢として、性能・コスト・スケールのバランスに優れているため、グローバルな導入が加速している。その背景には、フォトニック技術が通信・データセンター・量子技術・センシング・自動運転など、多様な産業分野に横展開するという構造変化がある。TFLN は、光変調器や周波数変換器、量子フォトニクス素子など、将来のキーコンポーネントとなるデバイスの基盤として不可欠であり、その需要拡大が市場成長の主因となっている。
YH Researchのトップ企業研究センターによると、TFLNウエハーの世界的な主要製造業者には、Jinan Jingzheng Electronics、Shanghai Novel Si Integration Technology、IOPTEEなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約92.0%の市場シェアを持っていた。
各地域・企業の動き ― 先行者と新参が入り乱れる競争環境
世界の TFLN ウエハー市場では、数社の先行サプライヤーが市場をリードしている。特に Jinan Jingzheng Electronics が最も高い市場占有率を誇り、続いて Shanghai Novel Si Integration Technology、IOPTEE、PAM Xiamen、NGK Insulators、Partow Technologies、Alfa Chemistry などが続いている。特に Jinan Jingzheng は、4インチ・6インチフォーマットのボンディングウェハーを中心に安定供給力を確立し、歩留まりとコストの最適化を両立する製造プロセスを確立しており、光変調器やフォトニック研究用途で多くの国内外顧客を抱えている。一方、NGK Insulators をはじめとする日本やヨーロッパの企業は、新技術導入やプロセス改善、直接接合技術や高精度研磨による品質向上を急ぎ、次世代通信や量子応用に適応しようとしている。
地域的には、中国勢が量産体制とコスト競争力で主導し続ける一方で、日本や欧州の企業が技術力と高品質へのこだわりでフォトニック集積回路（特に量子用途や高信頼用途）を狙う構図が浮かび上がる。中国のサプライヤーはまず量産とコストリーダーシップを握り、世界市場のボリュームゾーンに対応。一方、先進国の企業は高品質・高信頼・高付加価値用途向けに差別化を図り、新たな競争軸を形成している。このように、既存の “量産 × コスト効率” と “高付加価値 × 高技術” という二極の方向で、TFLN ウエハー市場は企業ごとの戦略色が明確になりつつある。
将来を見据えたまとめ ― TFLNが描くフォトニックの新章
TFLN ウエハーは、単なる材料のひとつではなく、フォトニック産業のインフラそのものである。既に通信、量子、センシング、自動運転、データセンター、航空宇宙、防衛といった多様な用途分野にまたがる広がりを持ち、今後その普及は飛躍的に拡大する可能性を秘めている。特に、AI やデータトラフィックの急増と、それに伴う省エネルギー化・小型化・高性能化の要請は、TFLN によるフォトニック集積回路の採用を後押しする強力なドライバーである。
また、供給基盤が少数の先行サプライヤーに依存している現状ではあるが、中国を中心とした量産インフラと、日本・欧州の高付加価値志向の企業群という多様な供給源が混在することで、柔軟かつ強靭なグローバルサプライチェーンが形成され始めている。結果として、TFLN ウエハーは将来的な標準素材となる確率が高く、フォトニック市場における基盤技術として揺るぎない地位を築きつつある。
こうした構造変化と成長ポテンシャルを背景に、投資家、通信インフラ事業者、光デバイスメーカー、量子技術関連企業、さらには防衛・航空宇宙・自動車など広範な業界リーダーにとって、TFLN は戦略的価値の高い投資先／基盤素材として認識されるべきである。フォトニックの未来を見据える者にとって、今ほど TFLN に注目すべきタイミングはない。
近年の主要ニュース動向
2024年12月9日、ULVAC と Silicon Austria Labs (SAL) が、TFLN の量産製造プロセスに向けてプラズマエッチング技術の共同開発に着手したと発表。これにより、200 mm プラットフォームでの材料統合とスケーラビリティ向上を狙う。
2025年3月7日、NGKグループ は国際会議 OFC 2025 に出展し、直接接合および高精度研磨技術を活用した TFLN 複合ウエハーを含む複合ウエハー製品を公開。光通信用途の新たな市場開拓を宣言。
2025年11月7日、日本ガイシ が、国内外の企業・研究機関と共同で、光量子コンピューターの実用化に向けた TFLN ウエハー開発プロジェクトを開始することが報じられた。8インチ TFLN ウエハーの開発と量産化によって、量子インフラの国産化と世界標準化を目指す。
本記事は、YH Researchが発行したレポート「グローバルTFLNウエハーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」 を紹介しています。
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