産業構造：多用途化と高性能化が同時進行
IGBTヒートシンク基板産業は、電動化・省エネ化の潮流を背景に構造変革が進んでいる。従来用途である産業インバータに加え、EVパワートレイン、鉄道、スマートグリッドなど、長時間・高電流を扱う分野で需要が拡大し、基板には「薄型化」「低熱抵抗」「高絶縁耐力」の三拍子が求められるようになった。また、炭化ケイ素（SiC）デバイスの普及により、より高温環境下での性能維持が必須となり、素材開発競争が激化している。メーカーは機能複合化や信頼性試験の高度化を進め、顧客サイドでは熱設計の最適化とモジュール一体化へのニーズが拡大している。技術領域が広がるほど参入障壁は高まり、サプライチェーン内での価値集中が加速する産業構造が形成されつつある。
上記の図表／データは、YH Researchの最新レポート「グローバルIGBTヒートシンク基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。
市場規模：年平均成長率6.6%で拡大
YH Researchの最新レポート「グローバルIGBTヒートシンク基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によれば、グローバルIGBTヒートシンク基板市場は2025～2031年にCAGR6.6%で成長し、2031年には1153百万米ドル規模に達すると予測されている。この伸びを支えるのが、EV・再エネ・産業自動化といった世界的な投資拡大である。特にEVは電力密度向上が使命となり、熱管理性能の優劣がメーカー競争力に直結する。また、送配電インフラや高速鉄道の増設計画が各国で進み、安定稼働に不可欠な放熱基板への投資は着実に積み上がっている。加えて、パワーモジュールの小型高出力化を背景に、歩留まり改善や高信頼性基板への需要が増し、市場価値は単純な数量成長以上に拡大する構造になっている。
上記の図表／データは、YH Researchの最新レポート「グローバルIGBTヒートシンク基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。ランキングは2024年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。
主要企業：グローバルメーカーが品質競争を加速
YH Researchの分析によると、主要プレイヤーには Huangshan Googe、Kunshan Goodjet Thermal Management、Jiangyin Saiying Electronics Co., Ltd.、Denka、Suzhou Sitic Thermal Control Materials Co., Ltd.、Suzhou Haoli Electronic Technology、Jentech Precision Industrial、Kawaso Texcel、TAIWA CO., Ltd.、Plansee などが名を連ねている。2024年時点で世界トップ5企業は売上ベースで約18%のシェアを占め、競争は品質・材料技術・顧客サポート力へと軸足を移している。地域別には中国メーカーが量産能力で優位性を持ち、欧州企業は高性能材料と信頼性試験で強みを発揮する。サプライヤーは顧客の熱設計課題に寄り添い、基板構造と材料の最適組み合わせを提供するソリューション型ビジネスへ転換を進めている。
将来展望：高熱伝導材料とSiC時代への適応が鍵
今後のIGBTヒートシンク基板市場は、より高温・高密度化するパワーデバイスとの協調開発が焦点になる。銅-セラミック複合材料や高熱伝導窒化物基板の採用が進み、部材一体化による熱抵抗低減がさらに求められる。また、EVインバータや高速充電システムへの適合要求が上昇し、モジュールの耐久性評価や絶縁信頼性の向上が重要テーマとなる。カーボンニュートラル政策の後押しを受け、再エネ・電力インフラ投資は継続的に拡大し、基板需要は安定成長が見込まれる。技術革新と量産能力の両立が企業競争の基軸となり、グローバルメーカー間の技術主導型の覇権争いはさらに加速するであろう。
最新動向：業界を動かす3つのニュース
2024年、Denkaはパワー半導体向け高熱伝導材料の需要増に対応するため、日本国内工場において量産ラインの増設を発表した。設備投資は既存製品群の供給能力を高めることを目的とし、EVおよび産業用電源分野からの引き合い増加が背景にある。
2025年、Planseeは欧州に新たな技術開発センターを開設し、パワーモジュール向け金属基板および放熱材料の研究開発体制を強化すると発表した。同社はエネルギー転換需要の拡大を背景に、高熱負荷環境に対応した材料技術の強化を狙う。
2024年、Kawaso Texcelは産業電力制御メーカーとの間で新しい供給契約を締結した。本契約は同社の耐熱セラミック基板の採用拡大を目的とし、電力制御装置の高信頼性化ニーズへの対応が評価されたものである。
本記事は、YH Researchが発行したレポート「グローバルIGBTヒートシンク基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」 を紹介しています。
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会社概要
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URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com
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