世界のイーサネットスイッチIC市場規模：シェア、価格変動、今後の見通し2026

イーサネットスイッチIC世界総市場規模

イーサネットスイッチICは、イーサネットネットワークのトラフィックルーティングとスイッチングを管理するための集積回路です。これらのチップはイーサネットスイッチの構成要素であり、複数のネットワーク機器を接続し、それらの間で効率的なデータ転送を保証します。

イーサネットスイッチICは、着信パケットを受信し、その宛先アドレスを分析し、適切な出力ポートに転送することで動作します。このプロセスによりネットワークの輻輳が最小限に抑えられ、データが意図した受信者だけに送信されることで全体的なパフォーマンスが向上します。

YH Research調査チームの最新レポート「グローバルイーサネットスイッチICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」によると、2026年から2032年の予測期間中のCAGRが6.8%で、2032年までにグローバルイーサネットスイッチIC市場規模は9245百万米ドルに達すると予測されています。

図.イーサネットスイッチIC世界総市場規模と主要な企業

グローバルイーサネットスイッチIC市場は今後も拡大が続き、長期的に高い成長性が期待されています。

2025年 市場規模：5843百万米ドル
2026年 市場規模：6224百万米ドル
2032年 予測市場規模：9245百万米ドルに到達見込み
2026～2032年 CAGR（年平均成長率）：6.8%

イーサネットスイッチIC主な推進要因

1.AIインフラ構築の緊急性

生成AIの爆発的普及により、データセンターは「AI工場」へと変貌を遂げつつあります。その処理にはサーバー間での超高速・低遅延のデータ交換が不可欠であり、これが高性能イーサネットスイッチIC（特に800GbE対応チップ）に対する爆発的な需要を直接牽引しています。

2.日本のデジタル戦略と「Society 5.0」の具体化

日本政府が推進する「Society 5.0」超知能社会と産業デジタル化は、全国的なネットワーク基幹のアップグレードを根本的に要求し、信頼性の高い高性能イーサネットスイッチICへの持続的な広範な需要を生み出しています。

3.技術標準の800GbE以上への急速な移行

AI演算能力の需要を満たすため、ネットワーク技術は100/400GbEから800GbE、さらには1.6TbEへと急速に進化しています。この前例のないアップグレードサイクルは機器の交換を強制し、次世代イーサネットスイッチICにとって明確かつ差し迫った世代交代市場を創出しています。

イーサネットスイッチIC将来の発展機会

1.エッジコンピューティングと産業用IoTが生み出す新たな応用

インダストリー4.0とエッジコンピューティングの発展に伴い、工場自動化や自動運転などのシナリオではネットワークに低遅延・確定性が求められるようになり、TSN（Time Sensitive Networking）などの機能をサポートする専用産業用イーサネットスイッチICの高級ニッチ市場が開拓されています。

2.ネットワークの知能化とAI管理の融合

企業ネットワークの管理は日増しに複雑化しており、人工知能（AI）機能をイーサネットスイッチICまたはその制御システムに統合し、ネットワークの自動運用・保守、トラフィック最適化、セキュリティ防御を実現することが、製品アップグレードと付加価値向上の重要な方向性となっています。

3.サプライチェーン安全戦略がもたらす国産化の機会

重要インフラの安全確保とサプライチェーンのレジリエンス強化を掲げる国家戦略のもと、日本はイーサネットスイッチICを含む中核半導体部品の国内開発・製造を推進しており、国内設計企業に明確な政策支援と市場機会を提供しています。

イーサネットスイッチIC発展が直面する三大阻害要因

1.技術革新と規格アップグレードによる研究開発圧力

AIデータセンターの需要を満たすため、イーサネットスイッチICは800GbEから1.6TbEへと高速化を進めています。この急速な技術革新は、チップ設計企業に対し規格更新のスピードに追いつくための巨額な研究開発費の継続的投入を強いており、企業の技術蓄積と資金力に大きな挑戦をもたらしています。

2.新興競争構造と市場シェア争奪

従来の市場構造が崩れつつあり、NVIDIAはAIコンピューティング分野での優位性を背景に、イーサネットスイッチIC関連事業の収益が2025年に爆発的成長を達成しました。同時に、大手クラウドサービスプロバイダーはODMダイレクト方式によるハードウェアカスタマイズを志向しており、これが従来型チップサプライヤーの標準製品市場のシェアと利益を圧迫しています。

3.システム複雑性と消費電力がもたらす設計ボトルネック

AI機能を統合し、より高速な次世代イーサネットスイッチICは、設計複雑性と消費電力が顕著に増加しています。これは開発難易度と検証コストを上昇させるだけでなく、急増する消費電力が性能向上の主要なボトルネックとなっており、CPO（コパッケージドオプティクス）などの画期的な技術による解決が急務であります。

本記事は、YH Researchが発行したレポート「グローバルイーサネットスイッチICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」 を紹介しています。

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