スマートデバイスと民生用電子機器の需要増加 - 世界的な大幅な技術進歩により、民生用電子機器が急増しており、市場成長に大きく寄与するはずである。スマートホームデバイス、タブレット端末、ゲーム機、スマートフォンなどの機器における技術の進歩と小型デバイスの出現が、高性能プリント回路基板の需要を促進している。
高密度相互接続（HDI）の需要増加 - 高密度相互接続（HDI）は、より小型で高速なデバイス接続方法のニーズに応えて開発された。このため、HDIは、より高速な信号伝送と優れた配線機能を備えた小型ワイヤレス製品の大量生産を可能にします。さらに、HDIはよりシンプルなPCBスタックアップしか必要としません。
プリント基板の市場セグメント
我々は、印刷回路基板市場に関連する多様な垂直における需要と可能性の説明を与えるために見てみましょう。放送回路基板市場は、片面、両面、多層、高密度相互接続（HDI）などにセグメント化されています。多層PCBは、二層PCBや単層PCBに比べて多くの利点がある。これらの利点は、相互接続とコンポーネントの密度が向上することである。明らかにされた回路基板市場は、ラミネートファブリックを使用する段階を支援することにより、FR4、フレキシブル、紙、複合材などにセグメント化される。
プリント基板市場の動向分析と予測：地域別概要
プリント回路基板市場の完全な調査によると、アジア太平洋市場は予測期間の終わりまで33%という最大の売上比率を維持しなければならない。2024年から2036年にかけて、エレクトロニクス企業内での急速なブームが、同地域市場のブームを支える最大の要素のひとつとなっている。例えば、中国は2021年に世界最大のPCガジェット輸出国になった。日本における回路基板市場は、米国のIoT企業のブームにより、一般的に発展すると予想されている。
原資料: SDKI Inc 公式サイト
